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无锡迪蒙特佳焊材有限公司

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银基银焊条2%5%15%18%25%30%35%40%45%
银基银焊条2%5%15%18%25%30%35%40%45%图片
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产 品: 银基银焊条2%5%15%18%25%30%35%40%45% 
型 号: 齐全 
规 格: 齐全 
品 牌: 多种供应 
单 价: 160.00元/公斤 
最小起订量: 5 公斤 
供货总量: 10000 公斤
发货期限: 自买家付款之日起 1 天内发货
更新日期: 2016-06-24  有效期至:长期有效
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银基银焊条2%5%15%18%25%30%35%40%45%详细说明
 银焊条成分及用途

BCu80PAg

HL204

(TS-15P) 

主要化学成分:

Ag:15±

1,P:5±

0.2,Cu:

余量性能:钎焊温度

704-816

℃,钎焊接

头的强度,

塑性,

导电性能好应用:

适用于钎焊铜,

铜合金,

银合金,

钨,钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn(TS-18P) 

主要化学成分

Ag:18±

1,Cu:44±

1,Sn:20±

2 ,Zn:

余量性能:钎焊温度

810-900

℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,

焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金

  

BAg25CuZnSn

TS-25P

主要化学成份:

Ag:25±

1,Cu:36±

1,Sn:5,Zn:

余量性能:钎焊温度

760-810

℃,

漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,

钢及不锈钢,可代替

HL303

银焊条

含镉或锡的银焊条及银焊片

  

BAg60CuSn

主要化学成分:

Ag: 60±

1 ,Sn: 9.5±

1 ,Cu:

余量性

能:钎焊温度

720-840

℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空

器件的末级钎焊,焊缝光洁度好

  

BAg35CuZnCd(HL314) 

主要化学成分:

Ag:35±

1,Cu:27±

2,Cd:18±

1,Zn:

余量性能:钎焊温度

700-845

℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏

析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈

  

BAg45CuZnCd 

主要化学成分:

Ag:45±

1,Cu:15±

1,Cd:24±

1,Zn:

余量性能:钎焊温度

635-760

应用:适用于要求钎焊温度较低的材料

  

BAg 50CuZnCd(HL313) 

主要化学成分:

Ag:50±

1,Cu:15.5±

1,Cd:18±

1,Zn:

余量性能:钎焊温度

635-780

℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,

钢及不锈

  

BAg40CuZnCdNi(HL312) 

主要化学成分:

Ag:40±

1,Cu:16±

0.5,Cd:25.8±

0.2, Ni:20.1,Zn:

余量性能:钎

焊温度

605-705

℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝

能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈

  

BAg50CuZnCdNi(HL315) 

主要化学成分:

Ag:50±

1,Cu:15±

0.5,Cd:16±

1,Ni: 3±

0.5,Zn:

余量性能:钎焊

温度

690-815

应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,

焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好

  

BAg34CuZn

主要化学成分:

Ag:34±

1,Cu:36±

1,Sn:2.5±

0.5,Zn:

余量性能:钎焊温度

730-820

应用:

BAg56CuZnSn 

主要化学成分:

Ag:56±

1,Cu:22±

1,Sn:5±

0.5,Zn: 

余量性能:钎焊温度

650-760

℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强

度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属

眼镜架,精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于

Ø

1mm

,银

焊片厚度不小于

0.20mm  

BAg40CuZnSnNi(HL322) 

主要化学成分:

Ag:40±

1,Cu:25±

1,Sn:3±

0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:

余量性能:

钎焊

温度

640-740

℃,是国产银焊料中熔点最低的一种,有良好的流动

性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质

钢,可阀合金等焊接

  

BAg50CuZnSnNi(HL324)

主要化学成分:

Ag:50±

1,Cu:21.5,Sn:1±

0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:

余量性能:钎焊

温度

670-770

℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊

缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高

  

BAg30CuZnSn 

主要化学成分:

Ag:30±

1,Cu:36,Sn:2,Zn:

余量

性能:钎焊温度

730-820

应用:可用来代替

BAg45CuZn

银焊

料进行焊接

BAg30CuZnCd 

主要化学成分:

Ag:30±

1,Cu:25±

1,Cd:20±

1,Zn:

余量性能:钎焊温度

702-843

℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由

于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合普通银焊条,银焊片

  

BAg72Cu(HL308) 

主要化学成分:

Ag:72±

1,Cu:

余量性能:钎

焊温度为

825-925

℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管

及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件

  

BAg70CuZn(HL307) 

主要化学成分:

Ag:70±

1,Cu:26±

1,Zn:

余量性能:钎焊温度为

755-855

℃,导电性好,塑性好,强度高应

用:适用于铜,黄铜的钎焊

BAg50CuZn(HL304) 

主要化学成分:

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